晶圓（Wafer）晶圓（Wafer）的生產由砂即（二氧化硅）開始，經由電弧爐的提煉還原成 冶煉級的硅，再經由鹽酸氯化，產生三氯化硅，經蒸餾純化后，透過慢速分解過程，制成棒狀或粒狀的「多晶硅」。一般晶圓制造廠，將多···
我們用在高頻旁路（去藕）的電容是MLCC電容,也就是多層層級陶瓷電容。主要是高頻特性好，通過使用SIPCAP軟件可以方真出其電容的限帶頻點。鉭電容與鋁電容比較如下:電解電容的分類，傳統的方法都是按陽極材質，比如說···
單片陶瓷電容器(通稱貼片電容)是目前用量比較大的常用元件,有取代鉭電容之勢，有NPO(COG)、X7R、X5R、Y5V等不同的規格,不同的規格有不同的用途。就常用的NPO、X7R、X5R和Y5V來介紹一下它們的性能和應用以及采購中應注···
厚膜是采用絲網印刷將電阻性材料淀積在絕緣基體(例如玻璃或氧化鋁陶瓷)上，然后燒結形成的。我們通常所見的多為厚膜片式電阻，精度范圍±0.5% ~ 10%，溫度系數:±50PPM/℃ ~ ±400PPM/℃。 薄膜是在真空中采用蒸發和···
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